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直下(xià)式LED背光(guāng)模組朝輕薄化(huà)方向發展 封裝廠紛紛搶注
發布日期：2013-07-04
作者：LED照(zhào)明(míng)

        OFweek半導體照(zhào)明(míng)網訊  LED封裝廠包括億光(guāng)、東貝、一诠紛紛推出薄型直下(xià)式LED背光(guāng)模組，看好明(míng)年将成爲市場(chǎng)主流。直下(xià)式LED背光(guāng)模組朝輕薄化(huà)方向發展。

　　廠商表示，薄型直下(xià)式LED背光(guāng)模組制作成本，跟一般直下(xià)式LED背光(guāng)模組相比也(yě)沒有增加多(duō)少，目前普遍技術已經可(kě)将模組厚度降到15毫米，雖然比側光(guāng)式背光(guāng)模組的(de)10毫米略厚，不過已較之前的(de)25毫米縮小不少。

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